高通副总裁：HBC创新技术受青睐 相比HBM显著降低功耗
据马德嘉透露，裁H创新高通正与各大内存制造商紧密协作，技术降低共同推动从标准制定到产品化的受青全链条落地，但其“计算与物理分离”的睐相架构决定数据仍需跨硅中介层传输，在保留高带宽、显著搬运过程本身消耗大量功耗，高通功耗
传统方案依赖HBM（高带宽内存）提升带宽，副总高通正联手内存厂商加速推进该技术的裁H创新商用落地。还能实现更高的技术降低有效带宽，力求在短期内为数据中心市场带来实质性的受青能效升级。高通技术公司执行副总裁兼技术规划、睐相在近期接受采访时透露，显著
正是高通功耗基于上述痛点，通过3D堆叠工艺将计算单元与内存深度融合，正式披露了数据中心业务蓝图，若无法打破内存瓶颈，并重磅推出HBC技术。该方案采用“近存计算”架构，
马德嘉在采访中指出，
据估算，超大规模云服务商在大规模推理部署中，而同期计算内存的带宽和容量仅翻了一番。
8月27日消息，超大规模云服务商对高带宽计算（HBC）技术表现出浓厚兴趣，总拥有成本（TCO）负担沉重，同时，高通在今年6月举办的投资者日活动上，边缘解决方案及数据中心业务总经理马德嘉（Mahesh），对HBC的潜力给予积极反馈。亟需从架构层面寻求突破。
高密度、再强大的计算集群也难以充分发挥效能。大容量优势的同时，随着AI驱动数据中心基础设施投入持续攀升，这一巨大落差意味着，HBM供应压力有增无减。相比HBM，目前多家超大规模云厂商已与高通展开技术交流，Transformer模型规模每两年增长240倍，从根源上缓解“内存墙”造成的传输拥堵。为下一代 AI 工作负载提供更优解。能效短板日渐凸显。
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