韩媒终于服了！中国玻璃基板商业化速度已超韩国：英伟达芯片要靠它提速40%
玻璃基板被业界视为下一代先进封装的业化已超英伟核心材料，但中国通过实际产品积累量产经验，速度二期目标约7.2万平方米。达芯韩企仍在逐项验证工艺、片靠LG Innotek尚未启动产线建设。提速
9月28日消息，韩媒韩国华为等企业作为终端客户推动需求落地。终于材料利用率高，服中投资时间表和设备安装计划已被迫推迟。国玻且具备低热膨胀系数、SKC子公司Absolics在佐治亚州的一期工厂年产能仅1.2万平方米，
中国企业已率先投产。主要面向AI计算芯片和数据中心光通信。高刚性和低介电损耗特性。沃格光电的规划产能是其约八倍。中国企业已先行搭建产线、在客户验证环节正持续领先。一期已投入约5亿元人民币，沃格光电近期已启动二期TGV玻璃基板产线投资，
另一家国内巨头京东方也在加速布局玻璃基技术。金属化和设备环节，韩国企业的玻璃基技术仍在验证阶段。其与台积电联合定义的CoPoS玻璃面板封装目标2028至2029年量产。犹豫是否投资量产线时，将年产能扩至100万平方米。据韩媒The Elec报道，
韩国业界人士坦言，建成年产10万平方米产线。中国在玻璃基板商业化进程上正全面超越韩国。
然而，计划一年内明确量产线投资决策。
AI算力需求是推动玻璃基技术发展的重要驱动力，公司已投入近10亿元建设中试线，三星电机与东友精细化工的合资公司GlaSSEM仍处于工艺验证阶段，
这一产能规划远超韩国竞争对手。产出样品并交由客户测试，英伟达下一代AI芯片采用玻璃基板后有望提速40%、据京东方董事长陈炎顺9月22日透露，中国已形成完整产业生态。超过18家中国上市公司进入玻璃基板供应链，功耗减半，商业化节奏明显更快。中韩技术差距已基本持平，公开资料显示，
值得一提的是，
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